Messen, Kongresse, Workshops

Veranstaltung Datum Ort Beitrag  
Smart Systems Integration  08.03.2017 - 09.03.2017  Cork, Irland  An opto-chemical CO2 sensor system based on new Sol-Gel Films
A. T. Winzer, N. Thronicke, Th. Ortlepp, G. Voirin, E. Scolan, St. Welsch
Long-term stability of the assembled silicon strain gauge for precision measurements
Thomas Frank
Micro Sensor for Detecting the Direction of Incoming Light
Dennis Mitrenga, M. Schädel, A. T. Winzer
Reliability of thermosonic flip chip bonded pressure sensors with through silicon via
Thomas Frank, Andrea Cyriax, Michael Blech, Andre Grün, Stefan Jagomast, Manuel Kermann, Sebastian Pobering, Robert Täschner, Stefan Völlmeke, Heike Wünscher, Thomas Ortlepp
UV LED custom interconnection for enhanced heat dissipation
S. Nieland, D. Mitrenga, D. Karolewski, I. Kaepplinger, O. Brodersen 
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6. microTEC Südwest Clusterkonferenz  27.03.2017 - 28.03.2017  Freiburg, Deutschland  Nicht-invasives Blutdruckmonitoring mittels Pulswellenanalyse von photoplethysmografischen Signalen
H.-G. Ortlepp, M. Schädel, O. Brodersen 
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Hannover Messe  24.04.2017 - 28.04.2017  Hannover, Deutschland  Messestand
Halle 4, Stand F34 
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SPIE Optics+Optoelectronics Conference EOO105 - Optical Sensors   24.04.2017 - 27.04.2017  Prag, Tschechien  Miniature Optical Components for a Small Inline Polarimeter
A. T. Winzer, M. Schädel, D. Mitrenga, T. Frank, J. Freitag, K. Neckermann
Tiny incident light angle sensor
D. Mitrenga, M. Schädel, A. T. Winzer 
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Mikrosystemtechniken für medizinische Anwendungen  10.05.2017  Erfurt, Deutschland    [iCal]
SMT Hybrid Packaging 2017  16.05.2017 - 18.05.2017  Nürnberg, Deutschland  Messestand
Gemeinschaftsstand des Fraunhofer IZM
O. Brodersen, A. Albrecht
Innovative Verbindungstechnologie auf der Basis reaktiver nanoskalarer Multischichten
Jan Freitag, Axel Schumacher, Georg Dietrich 
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Temperatur 2017  17.05.2017 - 18.05.2017  Berlin, Deutschland  First measurements with a radiation hard relative humidity-Sensor for the ATLAS-Experiment
I. Tobehn-Steinhäuser, J. Stauffenberg, H. Wünscher, T. Ortlepp, S. Kersten, C. Zeitnitz
Hochgenaue kalibrationsfreie Temperaturdioden für den Temperaturbereich von 3 K bis 500 K
I. Tobehn-Steinhäuser, T. Ortlepp 
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AMA SENSOR Konferenz 2017  30.05.2017 - 01.06.2017  Nürberg, Deutschland  Camera-based micro interferometer for applications in distance sensing
Matthias Will, Andreas Winzer, Martin Schädel, Jan Freitag, Olaf Brodersen
Reliability and long-term stability of the mounted silicon strain gauges for precision measurements
Thomas Frank, Andrea Cyriax, Andre Grün, Manuel Kermann, Thomas Ortlepp 
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SENSOR & TEST 2017  30.05.2017 - 01.06.2017  Nürnberg, Deutschland  Messestand
Halle 1, Stand 1-150 
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11. Anwenderkongress Steckverbinder  26.06.2017 - 28.06.2017  Würzburg, Deutschland  Miniaturisierte Kraftsensoren zur Kontaktkraftmessung an Steckverbindern
Th. Frank, A. Cyriax, Th.Ortlepp, A. Schmitt, G. Fichtner 
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ELMUG4Future 2017  27.06.2017 - 28.06.2017  Friedrichroda, Deutschland  Fast Product Development by Building Blocks with higher Technology Readiness Level (TRL)
A. Steinke 
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GADEST - 17th Conference on Gettering and Defect Engineering in Semiconductor Technology  01.10.2017 - 06.10.2017  Lopota Resort, Georgien  Impact of electron irradiation on N- and O-enriched FZ silicon p-in-n pad radiation detectors
K. Lauer, X. Xu, D. Karolewski, U. Gohs, M. Kwestarz, P. Kaminski, R. Täschner, T. Klein, T. Wittig, R. Röder, T. Ortlepp
Investigation of light-induced degradation in electron irradiated silicon by charge carrier lifetime measurements
K. Lauer, X. Xu, T. Klein, U. Gohs 
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COMPAMED 2017  13.11.2017 - 18.11.2017  Düsseldorf, Deutschland  Messestand
Halle 8a, Stand H23.1
Dr. Brodersen, A. Albrecht 
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