Technologien

Das CiS Forschungsinstitut bietet die komplette technologische Prozesskette von der Simulation und dem Design über die mikrotechnische Prozessierung und Konfektionierung von Silizium- und Glaswafern sowohl für die Sensorik als auch Photovoltaik bis hin zum Test (Wafer, Bauelemente, Systemkomponenten), der halbleiterphysikalischen Analyse, der Qualifikation sowie der Kalibrierung.

Wir bieten unseren Kunden eine individuelle Prozessentwicklung und die Realisierung von anwendungsspezifischen sensorischen Komponenten und Systemen.

Das CiS Forschungsinstitut verfolgt bei der Technologieentwicklung sowohl Diversifikations- als auch Standardisierungsansätze:

  • Entwicklung serienreifer Prozessmodule für die Mikrosensorik:
    Überführung von Entwicklungsergebnissen der Mikro- und Nanotechnologie in die Serienfertigung auf der Basis von Standardtechnologien und Technologiemodulen;
  • Bereitstellung von prozesstechnischen und strukturellen Schnittstellen für mikro- und nanotechnologische Komponenten
  • Bereitstellung der Prozessierung von kleineren und mittleren Serien besonders für KMU.

 

Unser Schwerpunkt bei der Prozessentwicklung in der Mikrosensorik ist die Entwicklung und Integration von mikrotechnischen Strukturierungen, Aufbau- und Verbindungstechnologien, Systemträger / Häusung für mikro- und nanotechnologische Komponenten in serientaugliche technologische Abläufe.
Dabei erlangen Prozesse, die sich an die eigentliche Waferfertigung anschließen (Masterwafer), weiter schnell an Bedeutung.
Schwerpunkte dieser Backendprozessierung sind dreidimensionale Strukturierungen

  • isotropes und anisotropes Ätzen
  • Aufbau- und Verbindungstechnologien für Waferlevel Packaging
  • metallische Verbindungsstrukturen
    besonders Under-Bump-Metallisierungen, metallische Zwischenlagen,
    Draht-Bondverbindungen, Bump-Bondverbindungen, Belotungen und Lotverbindungen u.a.m.


Diese Kombination von kundenorientierten technologischen Durchläufen macht uns zum idealen Partner für die Entwicklung und Realisierung hoch spezialisierter Komponenten, die die Flexibilität beim Maskendesign und der Waferprozessierung mit den vielfältigen Möglichkeiten unserer Aufbau- und Verbindungstechnik nutzen.