CiS-Info November 2014

Das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik präsentiert neue mikromechanische und mikrooptische Sensoren sowie Sensorsysteme für verschiedenste Anwendungen in Industrie und Medizintechnik auf der:

  • electronica, 11.-14. November 2014, München
    Halle B1 Stand 225
  • COMPAMED, 12.-14. November 2014, Düsseldorf
    Halle 8a, Stand H23.1


Nutzen Sie unsere Kompetenz, kundenspezifisch Lösungen für Ihre Applikationen zu erarbeiten.

Wir zeigen in diesem Jahr:




Mikro-Laser-Doppler Sensoren für Blutflussmessungen

Das miniaturisierte Bauteil basiert auf der MORES®-Technologie, bei der durch 3D-Strukturierung von Silizium die Lichtquelle direkt in den Sensorchip integriert wird. Gegenüber marktüblichen Lösungen arbeitet der kompakte Sensor vollständig ohne Lichtleitfasern.

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Mikro-Laserbeleuchtung für die Analytik

Massentaugliche Technologien zur Herstellung von kostengünstigen Mikro-Laserbeleuchtungen entwickelt ein vom CiS angeführtes Forschungskonsortium. Die Baugruppe ist mit einer Länge von 1,4 mm kleiner als einen Stecknadelkopf.

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Vitalparametersensor für Schmerzpatienten

Ein mobiles Biofeedback-System, welches im äußeren Gehörgang gemessene Vitalparameter des Patienten aufnimmt, diese mit Hilfe einer Smartphone-App analysiert und individuell bewertet, hat das CiS Forschungsinstitut gemeinsam mit Medizinern und Industriepartnern entwickelt.

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Halbleiterkomplexmessplatz

Ein neuer Halbleiterkomplexmessplatz steht am CiS Forschungsinstitut zur Charakterisierung von Technologien und Sensoren bereit. Umfangreiche Messelektronik, ein SIREX-Messplatz (Scanning Infrared Reflection Examination) und ein Konfokalmikroskop erlauben orts- und zeitechte Informationen über elektrische Halbleiterphänomene in Verbindung mit mechanischer Charakterisierung.

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Hochtemperaturdrucksensor mit einer Einsatztemperatur von bis zu 300°C

Die neuen Drucksensorchips beruhen im Grundaufbau alle auf dem „Silicon on Insulator“ (SOI)-Prinzip. Kennzeichen sind eine ausgezeichnete Performance ohne stark temperaturabhängige Leckströme und Montagespannungen.

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Kompakter Brechungsindex- und Schichtdicken-Sensor

Der Sensor arbeitet ohne bewegliche Komponenten, zeichnet sich durch einen geringen Wartungsaufwand aus und ist für Anwendungen in rauen Umgebungen geeignet.

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Wir freuen uns auf einen Besuch von Ihnen und stehen Ihnen für Gespräche gern zur Verfügung:
  • electronica, 11.-14. November 2014, München, Halle B1 Stand 225
  • COMPAMED, 12.-14. November 2014, Düsseldorf, Halle 8a, Stand H23.1