CiS-Info Juni 2018

Sehr geehrte Damen und Herren,

die CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH lädt Sie herzlich auf die Fachmesse SENSOR+TEST 2018 vom 26.-28.06.2018 in Nürnberg ein. Wir präsentieren aktuelle Forschungs-und Entwicklungsergebnisse im Bereich MEMS, MOEMS und Siliziumdetektoren.

Sie finden uns in der Halle 1, Stand 1-150




Miniaturisierte Hochtemperatur-Drucksensorchips auf der S+T 2018

Auf der Sensor+Test 2018 in Nürnberg zeigt das CiS Forschungsinstitut ein serienfertigungstaugliches Hochtemperaturdrucksensorsystem mit einer Einsatztemperatur von bis zu 300°C.
Über technische Eigenschaften wie Zuverlässigkeit, extreme Langzeitstabilität und höchste Präzision verfügt auch die kundenspezifische Entwicklung des hochtemperaturstabilen Mikrosystems mit piezoresistiven Sensorelementen zur Erweiterung des Einsatztemperaturbereiches innerhalb vorhandener Systeme. Innerhalb des F&E-Projekts wurde die gesamte Kette von der Idee bis zum fertigen Mikrosystem abgebildet. Der Entwicklungsprozess umfasste die gekoppelte Device-Simulation und das Layout ebenso wie die Prozessentwicklung, Wafer-Fertigung, Wafer-Messtechnik und den finalen Bauteiltest. Der miniaturisierte Hochtemperatur-Drucksensorchip für spezielle Einsatzbedingungen in Prozessautomation und Automotive sowie zur Überwachung und Steuerung industrieller Prozesse geeignet.
Diese Entwicklung und weitere Highlights der Geschäftsbereiche MEMS, MOEMS und Siliziumdetektoren (SIDE) können interessierte Besucher in Halle 1 am Stand 1-150 auf der Messe Nürnberg erleben.



25 Jahre Mikrosensorik - Schlüsseltechnologien für Industrie, Medizin und Umwelt

Am 28. Juni 2018 feiert die CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH das 25-jährige Institutsjubiläum. Zahlreiche Gäste aus Politik, Wissenschaft und Wirtschaft werden an dem Festakt teilnehmen. Thüringens Ministerpräsident Bodo Ramelow wird ein Grußwort an das Podium richten.
Die beiden Festvorträge werden von Prof. Roland Werthschützky (Leiter Fachgebiet Mess- und Sensortechnik am Institut für Elektromechanische Konstruktionen an der Technischen Universität Darmstadt) sowie Prof. Dr. Paolo Giubellino (wissenschaftlicher Geschäftsführer der beiden Teilchenbeschleunigerzentren Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH (FAIR GmbH) und der GSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung GmbH) gehalten.
Diese zwei international anerkannten Experten referieren über Lösungen mit siliziumbasierten Sensoren für die Zukunftsfelder Industrie 4.0, Health Care, nachhaltige Energieversorgung und Mobilität.



Sensoren für die Biomedizin präsentiert auf dem 25. Innovationstag des Mittelstandes des BMWi

Ein gutes Feedback und hohes Interesse erzeugte unsere Ausstellung auf dem Innovationstag des Mittelstandes des BMWi am 7. Juni 2018 in Berlin.
Erstmals auf dieser Leistungsschau und Kommunikationsplattform mit einem eigenen Stand vertreten, stellte unser Forschungsinstitut das INNO-KOM-Projekt "Wafer Level Packaged Pressure Sensor With Through Silicon Vias" vor.

[weiterlesen]



Feierliche Eröffnung des MEMS Smart Sensor Institutes - Entwicklung von Schlüsseltechnologie für Industrie 4.0

Am 28.05.2018 konnte das "Deutsch-Chinesische MEMS Smart Sensor Institute" in Nanjing feierlich eröffnet werden. Die Institutsgründung, welche am 28. November letzten Jahres vollzogen wurde, ist eine Initiative der chinesischen "Der Sensor Group" und des CiS Forschungsinstitutes für Mikrosensorik in Erfurt.

[weiterlesen / TV-Beitrag des MDR ansehen]



Geplante Workshops im Herbst

Für das zweite Halbjahr 2018 organisiert das CiS Forschungsinstitut im Konferenzraum des AZM gegenwärtig drei abwechslungsreiche Workshops zu relevanten Zukunftsthemen und aktuellen Entwicklungen.

16. Oktober 2018 (Dienstag, ganztägig)
Innovative Konzepte der Aufbau-und Verbindungstechnik für MEMS und MOEMS

18. Oktober 2018 (Donnerstag, ganztägig)
Neue Sensorlösungen für Biologie und Medizin

3. und 4. Dezember 2018 (Montag und Dienstag, ganztägig)
FuTuRe II 2018
Workshop on the Future of Silicon Detector Technologies
Future Technologies for Upgrading Radiation and Particle Detection Equipment
Future in Detector Module Assembly