Wafertechnologien für Mikro-Laserbeleuchtungen

Presseinformation 01/2016

Das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH hat eine kostengünstige Technologie zur Herstellung von hochstabilen Laserbeleuchtungen im Batchprozess entwickelt. Dabei werden bis zu 20.000 Stück dieser Baugruppen auf einem Glaswafer montiert. Die VCSEL-basierten Lasermodule zeichnen sich durch eine hohe Strahlqualität aus.


Prozessiert wurden bisher Lasermodule mit Emissionswellenlängen von 670 nm und 850 nm, weitere können auf Kundenwunsch realisiert werden.

Die verwendeten, beidseitig beschichteten Glaswafer erfüllen mehrere Funktionen zugleich. Sie sind optische Linse, Abstandshalter und Träger für die aktiven Elemente und ermöglichen so einen sehr kompakten Aufbau der Beleuchtungseinheiten.

Die neuartigen Mikro-Laserbeleuchtungen verwenden schmalbandige VCSEL-Chips und haben eine Baugröße von nur 0,6 mm x 0,7 mm x 1,4 mm. Sie senden monochromatisches Licht mit kleinem Divergenzwinkel von weniger als 0,5° aus und bilden bei 30 mm Entfernung einen Lichtfleck von 300 µm ab. Die Strahlung ist hochstabil linear polarisiert in einer Ebene, die um 45° zur Modulkante geneigt ist.

Das Sensorkonzept kann applikationsspezifisch adaptiert werden, d.h. sowohl die Brennweite der Linse als auch die Wellenlänge des Emitters können an die jeweiligen Kundenwünsche angepasst werden.

Anwendung finden diese hochwertigen Komponenten z.B. in Ellipsometern, Reflexions- und Transmissionsmessgeräten sowie Polarimetern.

Die Forschungs- und Entwicklungsarbeiten werden gefördert durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie (FKZ: MF130023).

Projektpräsentation zur:
Hannover Messe, 25.-29. April 2016, Hannover, Halle 4 Stand F34
SENSOR+TEST, 10.-12. Mai 2016, Nürnberg, Halle 5 Stand 5-364



Über die CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
Die CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH ist ein führender F&E-Anbieter in den Bereichen optische, mikromechanische, piezoresistive und kapazitive Sensoren sowie Siliziumdetektoren. Sie beschäftigt 120 Mitarbeiter und  unterstützt Unternehmen bei der Entwicklung kundenspezifischer Lösungen im Bereichen Sensorik und Mikrosystemtechnik und fertigt diese in Kleinserien. Basis ist die Siliziumtechnologie mit den Spezialitäten: 3D-Strukturierung, Stapeltechnologien und beidseitige Wafer-Prozessierung.


Kontakt für die Presse:
CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, D-99099 Erfurt
Uta Neuhaus | Tel.: +49 361 663 1154 | E-Mail: uneuhauscismstde | www.cismst.de


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