Messen, Kongresse, Workshops

Veranstaltung Datum Ort Beitrag  
Hannover Messe  24.04.2017 - 28.04.2017  Hannover, Deutschland  Messestand
Halle 4, Stand F34 
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SPIE Optics+Optoelectronics Conference EOO105 - Optical Sensors   24.04.2017 - 27.04.2017  Prag, Tschechien  Miniature Optical Components for a Small Inline Polarimeter
A. T. Winzer, M. Schädel, D. Mitrenga, T. Frank, J. Freitag, K. Neckermann
Tiny incident light angle sensor
D. Mitrenga, M. Schädel, A. T. Winzer 
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Mikrosystemtechniken für medizinische Anwendungen  10.05.2017  Erfurt, Deutschland    [iCal]
SMT Hybrid Packaging 2017  16.05.2017 - 18.05.2017  Nürnberg, Deutschland  Einfluss der Materialien und der Verbindungstechnik auf das optimierte Wärmemanagement bei UV LED basierter Strahlern / UV LED custom material selection and interconnection for enhanced heat dissipation
S. Nieland, D. Mitrenga, D. Karolewski, I. Käpplinger, C. Maier, C. Möller, O. Brodersen, T. Ortlepp
Messestand
Gemeinschaftsstand des Fraunhofer IZM (Halle 4)
O. Brodersen, A. Albrecht
Innovative Verbindungstechnologie auf der Basis reaktiver nanoskalarer Multischichten
Jan Freitag, Axel Schumacher, Georg Dietrich
Optischer 3D-Mikrosensor zur Detektion der Lichteinfallsrichtung / 3D Microsensor for detection of incoming light
D. Mitrenga, M. Schädel, A. Winzer, S. Völlmeke, K.-D. Preuss, O. Brodersen 
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Temperatur 2017  17.05.2017 - 18.05.2017  Berlin, Deutschland  First measurements with a radiation hard relative humidity-Sensor for the ATLAS-Experiment
I. Tobehn-Steinhäuser, J. Stauffenberg, H. Wünscher, T. Ortlepp, S. Kersten, C. Zeitnitz
Hochgenaue kalibrationsfreie Temperaturdioden für den Temperaturbereich von 3 K bis 500 K
I. Tobehn-Steinhäuser, T. Ortlepp 
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AMA SENSOR Konferenz 2017  30.05.2017 - 01.06.2017  Nürberg, Deutschland  Camera-based micro interferometer for applications in distance sensing
Matthias Will, Andreas Winzer, Martin Schädel, Jan Freitag, Olaf Brodersen
Reliability and long-term stability of the mounted silicon strain gauges for precision measurements
Thomas Frank, Andrea Cyriax, Andre Grün, Manuel Kermann, Thomas Ortlepp 
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SENSOR & TEST 2017  30.05.2017 - 01.06.2017  Nürnberg, Deutschland  Messestand
Halle 1, Stand 1-150 
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2017 International Workshop on superconducting quantum technology  18.06.2017 - 21.06.2017  Jena, Deutschland    [iCal]
Nordpac Conference   19.06.2017 - 20.06.2017  Göteborg, Schweden  Smarter-SI - Smart Access to Manufacturing for Systems Integration
Dag Andersson, Petra Weiler, Kepa Mayora, Rainer Günzler, Stephan Karmann, Arndt Steinke, Andreas Winzer, Patricia Vazquez, Eric Moore 
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11. Anwenderkongress Steckverbinder  26.06.2017 - 28.06.2017  Würzburg, Deutschland  Miniaturisierte Kraftsensoren zur Kontaktkraftmessung an Steckverbindern
Th. Frank, A. Cyriax, Th.Ortlepp, A. Schmitt, G. Fichtner 
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ELMUG4Future 2017  27.06.2017 - 28.06.2017  Friedrichroda, Deutschland  Fast Product Development by Building Blocks with higher Technology Readiness Level (TRL)
A. Steinke 
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GADEST - 17th Conference on Gettering and Defect Engineering in Semiconductor Technology  01.10.2017 - 06.10.2017  Lopota Resort, Georgien  Impact of electron irradiation on N- and O-enriched FZ silicon p-in-n pad radiation detectors
K. Lauer, X. Xu, D. Karolewski, U. Gohs, M. Kwestarz, P. Kaminski, R. Täschner, T. Klein, T. Wittig, R. Röder, T. Ortlepp
Investigation of light-induced degradation in electron irradiated silicon by charge carrier lifetime measurements
K. Lauer, X. Xu, T. Klein, U. Gohs 
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MikroSystemTechnik Kongress 2017  23.10.2017 - 25.10.2017  München, Deutschland  AVT und proof of concept eines supraleitenden Einzelphotonendetektors
Ch. Möller, K. Neckermann, Th. Ortlepp
Hochgenaue kalibrationsfreie Temperaturdioden
I. Tobehn-Steinhäuser
Kompakter Wellenlängensensor für Hochgeschwindigkeitsauslese von Faser-Bragg-Gittern
H.-G. Ortlepp, M. Hintz, K. Neckermann, D. Mitrenga, S. Görlandt, Ch. Heinze, A.T. Winzer
Miniaturisierte Beleuchtungseinheit für die Bestimmung der Fluoreszenzlebensdauer
Ch. Möller, A.T. Winzer, H.-G. Ortlepp, Ch. Heinze, Th. Ortlepp
Zuverlässigkeit von Silizium Dehnmessstreifen für Anwendungen bis 300°C
Th. Frank, A. Grün, S. Jagomast R. Täschner, Th. Ortlepp 
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COMPAMED 2017  13.11.2017 - 18.11.2017  Düsseldorf, Deutschland  Messestand
Halle 8a, Stand H23.1
Dr. Brodersen, A. Albrecht 
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