Messen, Kongresse, Workshops

Veranstaltung Datum Ort Beitrag  
IWIS - International Workshop for Impedance Spectroscopy  28.09.2017 - 29.09.2017  Chemnitz, Deutschland  Multisensors for whole-cell analytics
I. Tobehn-Steinhäuser, S. Herbst , M. Schädel, H. Wünscher, T.Ortlepp 
[+Cal]
GADEST - 17th Conference on Gettering and Defect Engineering in Semiconductor Technology  01.10.2017 - 06.10.2017  Lopota Resort, Georgien  Impact of electron irradiation on N- and O-enriched FZ silicon p-in-n pad detectors
K. Lauer, X. Xu, D. Karolewski, U. Gohs, M. Kwestarz, P. Kaminski, R. Täschner, T. Klein, T. Wittig, R. Röder, T. Ortlepp 
[+Cal]
bionection Partnering-Konferenz für Technologietransfer in den Life Sciences   17.10.2017 - 18.10.2017  Jena, Deutschland  Analytik mit Multisensorik und modifizierten Hefezellen
I. Tobehn-Steinhäuser, S. Herbst , M. Schädel, H. Wünscher, T.Ortlepp
Modulare components (building blocks) with high Technology Readiness Level for colour and fluorescence based bio sensors
Martin Schädel, Andreas T. Winzer, Arndt Steinke, Olaf Brodersen, Thomas Ortlepp, Kepa Mayora, Jan Dehnert,Guy Voirin
Non invasive blood pressure monitoring based on photoplethymographic signals
Hans-Georg Ortlepp, Olaf Brodersen , Martin Schädel , Thomas Ortlepp 
[+Cal]
EPoSS 11th General Assembly and Annual Forum  19.10.2017 - 20.10.2017  Graz, Österreich  Smart Systems for an Automated World
Arndt Steinke, Petra Weiler 
[+Cal]
MikroSystemTechnik Kongress 2017  23.10.2017 - 25.10.2017  München, Deutschland  AVT und proof of concept eines supraleitenden Einzelphotonendetektors
Ch. Möller, K. Neckermann, Th. Ortlepp
Hochgenaue kalibrationsfreie Temperaturdioden
I. Tobehn-Steinhäuser, T. Ortlepp
Kompakter Wellenlängensensor für Hochgeschwindigkeitsauslese von Faser-Bragg-Gittern
H.-G. Ortlepp, M. Hintz, K. Neckermann, D. Mitrenga, S. Görlandt, Ch. Heinze, A.T. Winzer
Langzeitstabilität von Flip-Chip-Absolutdrucksensoren mit TSVs
Robert Täschner, Stefan Jagomast, Andrea Cyriax, Stefan Völlmeke
Miniaturisierte Beleuchtungseinheit für die Bestimmung der Fluoreszenzlebensdauer
Ch. Möller, A.T. Winzer, H.-G. Ortlepp, Ch. Heinze, Th. Ortlepp
Piezoresistive Eigenschaften p- und n-dotierter polykristalliner Siliziumschichten
M. Blech, D. Karolewski, R. Täschner, H. Übensee, G. Brokmann, T. Ortlepp
Zuverlässigkeit von Silizium Dehnmessstreifen für Anwendungen bis 300°C
Th. Frank, A. Grün, S. Jagomast R. Täschner, Th. Ortlepp 
[+Cal]
COMPAMED 2017  13.11.2017 - 16.11.2017  Düsseldorf, Deutschland  Messestand
Halle 8a, Stand H23.1
Dr. Brodersen, A. Albrecht 
[+Cal]
24. Internationale IFF Fachtagung  15.11.2017 - 16.11.2017  Weimar, Deutschland  Messestand

Mikrokondensationssensoren zum Bauwerksmonitoring
Heike Wünscher 
[+Cal]
Workshop on Detector Technologies for High Energy Physics  10.12.2017 - 12.12.2017  Erfurt, Deutschland    [+Cal]
Photonics West  27.01.2018 - 01.02.2018  San Francisco, USA  Advanced chip package of a fiber coupled superconducting single photon detector for a closed-cycle cryostat
Ch. Möller, K. Neckermann, M. Kermann, T. Ortlepp
Demands on high power LED packaging for UVB and UVC emitters
S. Nieland, D. Mitrenga, D. Karolewski, M. Weizman, P. Rotsch, T. Westerhoff, O. Brodersen, ,T. Ortlepp
Fluorescence lifetime determination by miniaturized LED ns-pulser and ASIC detector unit
Ch. Möller, Ch. Heinze, H.-G. Ortlepp, W. Altermann, T. Schildbach, M. Winkler, D. Buchweitz, M. Götz, T. Ortlepp
Messestand
Gemeinschaftsstand 
[+Cal]