Messen, Kongresse, Workshops

Veranstaltung Datum Ort Beitrag  
28th Chemnitzer Seminar "Materials and Technologies for MEMS Packaging"  12.06.2018 - 13.06.2018  Chemnitz, Deutschland  The screw 4.0 - miniaturized force measurement and innovative connection technology united on one screw
Jan Freitag 
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Sensor+Test  26.06.2018 - 28.06.2018  Nürnberg, Deutschland  Messestand
Halle 1, Stand 1-150 
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19. ITG/GMA-Fachtagung "Sensoren und Messsysteme 2018"   26.06.2018 - 27.06.2018  Nürnberg, Deutschland  Diagnoseprüfung und Monitoring an Verbindungselementen mit Hilfe von Silizium-Dehnmessstreifen
Th. Frank, A. Grün, M. Kermann, A. Cyriax, A. Steinke, Th. Ortlepp  
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elmug4future  16.10.2018 - 17.10.2018  Erfurt, Deutschland  Technische Lösungen für robuste industrielle Drucksensoren für harsche Umgebungsbedingungen und hohe Temperaturen
Thomas Ortlepp 
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Applied Superconductivity Conference - ASC 2018  28.10.2018 - 02.11.2018  Seattle, USA  Flip-chip assembly of a hybrid SFQ-to-nTron interface circuits
Thomas Ortlepp, Emily A. Toomey, Indira Kaepplinger, Marco Colangelo, Oliver F. Kieler, Karl K. Berggren 
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