Messen, Kongresse, Workshops
| Veranstaltung | Datum | Ort | Beitrag | |
|---|---|---|---|---|
| 28th Chemnitzer Seminar "Materials and Technologies for MEMS Packaging" | 12.06.2018 - 13.06.2018 | Chemnitz, Deutschland | The screw 4.0 - miniaturized force measurement and innovative connection technology united on one screw Jan Freitag |
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| Sensor+Test | 26.06.2018 - 28.06.2018 | Nürnberg, Deutschland | Messestand Halle 1, Stand 1-150 |
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| 19. ITG/GMA-Fachtagung "Sensoren und Messsysteme 2018" | 26.06.2018 - 27.06.2018 | Nürnberg, Deutschland | Diagnoseprüfung und Monitoring an Verbindungselementen mit Hilfe von Silizium-Dehnmessstreifen Th. Frank, A. Grün, M. Kermann, A. Cyriax, A. Steinke, Th. Ortlepp |
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| elmug4future | 16.10.2018 - 17.10.2018 | Erfurt, Deutschland | Technische Lösungen für robuste industrielle Drucksensoren für harsche Umgebungsbedingungen und hohe Temperaturen Thomas Ortlepp |
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| Applied Superconductivity Conference - ASC 2018 | 28.10.2018 - 02.11.2018 | Seattle, USA | Flip-chip assembly of a hybrid SFQ-to-nTron interface circuits Thomas Ortlepp, Emily A. Toomey, Indira Kaepplinger, Marco Colangelo, Oliver F. Kieler, Karl K. Berggren |
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