Trade fairs and scientific events

Event Date Place Contribution  
2nd International Symposium on “Single Photon based Quantum Technologies”  22.05.2019 - 24.05.2019  Berlin, Deutschland  Fiber chip coupling of a superconducting single photon detector  [+Cal]
Transducers 2019 - EUROSENSORS XXXIII  23.06.2019 - 27.06.2019  Berlin, Deutschland  Miniaturized Fiber Bragg Sensor
Christian Möller 
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Sensor + Test  25.06.2019 - 27.06.2019  Nürnberg, Deutschland  Fair booth

Hybridintegration von Mikrodehnungssensoren
Th. Frank, A. Cyriax, M. Kermann, A. Grün, Th. Ortlepp
Tastsystem zur Bestimmung der instrumentierten Eindringhärte
Th. Frank, C. Maier, M. Kermann, A. Grün, J. Patel, Th. Ortlepp  
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IEEE International Superconductive Electronics Conference (ISEC)  28.07.2019 - 01.08.2019  Riverside, USA  Assembly and test of a hybrid SFQ-to-nTron interface circuit using flip-chip bonding
Thomas Ortlepp, Indira Kaepplinger, Oliver Kieler, Emily Toomey, Marco Colangelo, Karl Berggren
Demonstration of a single-flux-quantum microprocessor operating with a Josephson-CMOS hybrid memory
Yuki Hironaka, Thomas Ortlepp, Yuki Yamanashi, Nobuyuki Yoshikawa 
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Sommerschule 2019: Materialen für die Sensorik  26.08.2019 - 27.08.2019  Elgersburg, Deutschland    [+Cal]
SENSOR CHINA Expo & Conference 2019  02.09.2019 - 04.09.2019  Shanghai, China  Fair booth
 
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GADEST 2019 - Gettering and Defect Engineering in Semiconductor Technology  22.09.2019 - 27.09.2019  Zeuthen, Deutschland  Light-induced degradation in annealed and electron irradiated silicon
Kevin Lauer, Stefan Krischok, Thomas Klein, Mario Bähr, Alexander Lawerenz, Ralf Röder, Thomas Ortlepp, Uwe Gohs 
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Lange Nacht der Wissenschaften   08.11.2019  Erfurt, Deutschland  Fair booth
Ausstellung zu interessanten Forschungsergebnissen des CiS 
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Compamed  18.11.2019 - 21.11.2019  Düsseldorf, Deutschland  Fair booth
 
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