Trade fairs and scientific events

Event Date Place Contribution  
bionection Partnering-Konferenz für Technologietransfer in den Life Sciences   17.10.2017 - 18.10.2017  Jena, Deutschland  Analytik mit Multisensorik und modifizierten Hefezellen
I. Tobehn-Steinhäuser, S. Herbst , M. Schädel, H. Wünscher, T.Ortlepp
Modulare components (building blocks) with high Technology Readiness Level for colour and fluorescence based bio sensors
Martin Schädel, Andreas T. Winzer, Arndt Steinke, Olaf Brodersen, Thomas Ortlepp, Kepa Mayora, Jan Dehnert,Guy Voirin
Non invasive blood pressure monitoring based on photoplethymographic signals
Hans-Georg Ortlepp, Olaf Brodersen , Martin Schädel , Thomas Ortlepp 
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EPoSS 11th General Assembly and Annual Forum  19.10.2017 - 20.10.2017  Graz, Österreich  Smart Systems for an Automated World
Arndt Steinke, Petra Weiler 
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MikroSystemTechnik Kongress 2017  23.10.2017 - 25.10.2017  München, Deutschland  Hochgenaue Temperaturdioden für die Einpunktkalibrierung und die kalibrationsfreie Temperaturmessung im Bereich von 3 K bis 500 K
Michael Blech, Ingo Tobehn-Steinhäuser, Thomas Ortlepp
Kompakte Faserankopplung für einen extrem kleinen Einzelphotonendetektor
Christian Möller, Kristin Neckermann, Thomas Ortlepp
Kompakter Wellenlängensensor für Hochgeschwindigkeitsauslese von Faser-Bragg-Gittern
H.-G. Ortlepp, M. Hintz, K. Neckermann, D. Mitrenga, S. Görlandt, Ch. Heinze, A.T. Winzer
Langzeitstabilität von Flip-Chip- Absolutdrucksensoren mit TSVs
Robert Täschner, Stefan Jagomast, Andrea Cyriax, Stefan Völlmeke, Thomas Ortlepp
Miniaturisierte Anregungsquelle für die Fluoreszenzlebensdauermessung
Christian Möller, Hans-Georg Ortlepp, Christoph Heinze, Thomas Ortlepp
Piezoresistive Eigenschaften p- und n-dotierter polykristalliner Siliziumschichten
Michael Blech, Dominik Karolewski, Robert Täschner, Hartmut Übensee, Geert Brokmann, Thomas Ortlepp
Zuverlässigkeit von Silizium-Dehnmessstreifen für Anwendungen bis 300 °C
Thomas Frank, Andre Grün, Robert Täschner, Stefan Jagomast, Andrea Cyriax, Arndt Steinke, Thomas Ortlepp 
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COMPAMED 2017  13.11.2017 - 16.11.2017  Düsseldorf, Deutschland  Fair booth
Halle 8a, Stand H23.1
Dr. Brodersen, A. Albrecht 
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24. Internationale IFF Fachtagung  15.11.2017 - 16.11.2017  Weimar, Deutschland  Fair booth

Mikrokondensationssensoren zum Bauwerksmonitoring
Heike Wünscher 
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33. Schmalkaldener Fachtagung  01.12.2017  Schmalkalden, Deutschland    [+Cal]
Photonics West  27.01.2018 - 01.02.2018  San Francisco, USA  Advanced chip package of a fiber coupled superconducting single photon detector for a closed-cycle cryostat
Ch. Möller, K. Neckermann, M. Kermann, T. Ortlepp
Demands on high power LED packaging for UVB and UVC emitters
S. Nieland, D. Mitrenga, D. Karolewski, M. Weizman, P. Rotsch, T. Westerhoff, O. Brodersen, ,T. Ortlepp
Fluorescence lifetime determination by miniaturized LED ns-pulser and ASIC detector unit
Ch. Möller, Ch. Heinze, H.-G. Ortlepp, W. Altermann, T. Schildbach, M. Winkler, D. Buchweitz, M. Götz, T. Ortlepp
Fair booth
Gemeinschaftsstand 
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Sensor+Test  26.06.2018 - 28.06.2018  Nürnberg, Deutschland  Fair booth
Halle 1, Stand 1-150 
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