Die Aufbau- und Verbindungstechnik nimmt eine Schlüsselposition in der Mikrosystemtechnik und Photonik ein. Sie umfasst die Technologien zur Verbindung von mikroelektronischen, mikromechanischen, mikrooptischen sowie Gehäusekomponenten zu einem System auf engstem Raum. Hiermit ist sie eine entscheidende Voraussetzung für die Umsetzung der Digitalisierung in vielen Bereichen insbesondere der Mikrosensorik. Letztendlich ist für jede Applikation eine spezifische AVT notwendig, da vielfältige Anforderungen erfüllt werden müssen:
- zuverlässige elektrische Kontaktierung zwischen den elektronischen Komponenten (Sensoren, Aktoren, Signalweiterverarbeitung etc.)
- Schutz der Halbleiter und anderer empfindlicher Komponenten vor physikalischen und chemischen Umgebungsbedingungen durch Hausung
- langzeitstabiles und inertes Verhalten gegenüber den Umgebungsmedien wie beispielsweise Gasen oder Flüssigkeiten
- fortschreitende Miniaturisierung zur Realisierung kürzester Signalwege, Material- und Masseeinsparung sowie Kostenreduzierung und gleichzeitig Serientauglichkeit aller Prozessschritte
- effizientes Wärme- und Energiemanagement
- die AVT steht in enger Wechselbeziehung mit Simulation und Designentwicklung, Technologien der Systemintegration sowie Qualitäts- und Zuverlässigkeitsprüfungen
- Umweltverträglichkeit (z.B. RoHS, REACH) sowie die Einhaltung spezifischer Normen (z.B. in der Medizintechnik oder in der Automobilindustrie)
