Montage & Packaging

In der Mikrosystemtechnik als Querschnittstechnologie müssen für die Entwicklung und Herstellung komplexer Mikrosysteme Verfahren und Methoden unterschiedlichster Technologien miteinander kombiniert werden. Die Montage und das Packaging haben eine zentrale Bedeutung für die Funktionalität des Mikrosystems unter Berücksichtigung aller Umwelteinflüsse.

Das CiS Forschungsinstitut stellt seinen Kunden die Gesamtheit der technologischen Teilschritte für die Montage und das Packaging von Mikrosystemen zur Verfügung.
Die Kompetenzen liegen vor allem

  • im Assembly und Packaging von Komponenten und Sensoren zu komplexen Modulen,
  • Montage und Packaging von opto-elektronischen Mikrosystemen und
  • in Angeboten zu kundenspezifischen Technologieentwicklungen für spezielle Aufbau- und Verbindungstechniken.

Neben bekannten Standardverfahren der Mikromontage gibt es eine Vielzahl von Spezialtechnologien zur Montage und zum Packaging.


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