Aufbau- und Verbindungstechnik

Der Bereich AVT des CiS verfügt über die Gesamtheit der technologischen Teilschritte für die Mikromontage von mikroelektronischen Komponenten und mikrosystemtechnischen Sensormodulen.

Die Arbeitsgebiete umfassen

  • Assembly und Packaging von Mikro-Komponenten und Mikro-Sensormodulen
  • Technologieentwicklungen zur Aufbau- und Verbindungstechnik.


Neben den Standardverfahren der Mikromontage sind AVT-Spezialtechnologien anwendungsbereit wie z.B.:

  • Trennen von zweiseitig strukturierten Wafern bzw. Glas- oder Keramiksubstraten
  • Gold-Stud-Bumping für Flip-Chip-Technologien
  • Gold-Stud-Microbumping für Höchstfrequenzanwendungen
  • Thermokompressions-Flip-Chip-Bonden für hohe Frequenzen
  • Prozess für partielles Underfilling für spezielle optische Anforderungen
  • Klebetechnologie für Hochleistungsthermoplast-Bauteile
  • Chip-in-Chip-Montage
  • Hochgenaue Chipmontage (Kleben) ultrakleiner Chips mit präzisen Kleber-Dispenser-Tools
  • Lötverfahren für kritische Bauelemente-Gehäuse-Anordnungen (Vaporphase-Soldering)
  • Bügellöten für Sonderverbindungen (Glas-, Keramik-, LTCC- Substraten u.a.)
  • Verkapselung (Glop-Top-Verguß, Underfiller-Verguß, Kleben von Kappen)


In den Reinräumen stehen dafür u.a. folgende Ausrüstungen bereit:

  • vollautomatische Ultraschall- und Thermosonic-Hybrid-Bonder
  • Ultraschall-Dickdraht-Bonder
  • Fine-Placer zur Flip-Chip-Montage
  • vollautomatischer Chipbonder
  • Wafersägen
  • HD-Reiniger zum Scrubbern von gesägten Wafern, Substraten und Schablonen
  • automatische Dispenser
  • SMD-Bestücker, Reflowöfen
  • Pull- und Shear-Tester
  • Bügellötgeräte

 

 

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