Waferprocessing

Die 4-Zoll-Waferfertigung des CiS umfasst die typischen Verfahren zur monolithischen Integration sensorischer und elektronischer Funktionen in Siliziumwafern und Chips.

Zu den Standardverfahren der Mikrostrukturierung im CiS gehören:

  • Hochtemperaturprozesse (Oxidation, Sauerstoffanreicherung DO, Diffusion, Trägergasdiffusion)
  • LP-CVD (Siliziumnitrid, Hochtemperaturoxid, Poly-Silizium,
    Niedertemperaturoxid [dotiert und undotiert])
  • PE-CVD (Siliziumnitrid, Oxinitrid, Siliziumoxid)
  • Feinreinigungsprozesse (Carosche Säure / Piranha-Lösung, RCA, HF, u.a.m.)
  • RIE- und Plasmaätzen
  • WET-Bench  (anisotropes Siliziumätzen mit und ohne Ätzstopp, elektrochemisches isotropes Siliziumätzen),
  • Automatischer Belackungs- und Entwicklungscluster, modifiziert für doppelseitiges Waferprocessing
  • doppelseitiges Justieren und Belichten,
  • Projektionslithographie auf Basis natriumfreien Lacks, zusätzlich Lift-off-Masken und Spray-Coating
  • Magnetronsputtern für Metalisierungssysteme (AlSi, TiN, MoSi u.a.m.)


Das CiS hat darüber hinaus eine Reihe von technologischen Modulen für die doppelseitige und dreidimensionale Strukturierung entwickelt und stellt diese als Technologieplattformen für Forschungs- und Entwicklungsarbeiten sowie für Prototyping und Serienfertigung anwendungsspezifisch zur Verfügung:

  • Lift-off-Maskierungsverfahren, besonders für nicht CMOS-kompatible Materialien (Under-Bump-Metallisierung Ti-Ni-Au u.a.m.)
  • Spray-Coating
  • optimierte Passivierungsschichten
  • Polymerbeschichtung und -strukturierung
  • dreidimensionale Module aus den Materialkombinationen Silizium, Glas und Keramik können durch Wafer-Level-Verbindungs- und Strukturierungsmöglichkeiten realisiert werden.


Das CiS hat bei der Prozessierung besonders strahlungsharter Detektoren für die Hochenergiephysik (z.B. für den LHC am CERN), spezieller optoelektronischer 3D-Chip-in-Chip-Module für die Präzisions-, Weg- und Längenmesstechnik sowie piezoresistiver hochstabiler Drucksensor-Chips für die Prozessmesstechnik langjährige Erfahrungen bei der Prozessintegration gesammelt, auf deren Grundlage es gelingt, neue Verfahren und Technologien prozesstauglich zu entwickeln und in die Fertigungslinien zu integrieren.


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