Mikrostrukturierte 3D-Komponenten

Im Schwerpunkt des Geschäftsfeld MEMS sind innovative Technologien der 3D-MEMS Strukturierung angesiedelt. Im Fokus unserer Aktivitäten stehen:

  • Techniken der 3D Tiefenstrukturierung
  • Moderne Waferbondingverfahren (Silizium-Direct-Bonding)
  • Waferdurchkontaktierung (Through-Silicon-Vias)

Anwendungen reichen von Cantilevern, Mikro-Kraftspitzen, Kraftsensoren hin zu leistungslosen Mikroschaltern.


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